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THROUGH HOLE REFLOW SERIES
1.傳統的波峰焊接存在多個工藝弱點,效率低下,難以精確控制。
2.簡化工序,實現自動化生產,降低成本。
3.減少熱處理,以確保PCB板和元件受到最小的熱衝擊,保證焊接質量優良。
4.提高雙面佈局的靈活性,因為有些元件需要同時佈置在PCB板的兩面,而傳統波峰焊只能處理一面。
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